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芯片真空包裝機操作
日期:2018/7/13瀏覽：2608次
這款芯片真空包裝機的體積小不占地方，260熱封條雙工位封口，它操作非常簡單方便，只需按下真空室蓋即可按設(shè)定的程序完成抽真空封口，效率非常高，可以有效的方式產(chǎn)品與空氣接觸。
操作方法：
1:接通電源，使用前請接地，打開電源開關(guān)，根據(jù)真空包裝的要求設(shè)定真空時間；
2:根據(jù)真空袋的材質(zhì)來設(shè)定封口溫度和封口時間；
3:放置產(chǎn)品到封口條上；
4:壓下真空蓋開始抽真空；
5:當(dāng)達(dá)到一定真空度后，進(jìn)入封口程序；
6:封口結(jié)束后進(jìn)入冷卻狀態(tài)，然后放氣，包裝完成。
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